제품 개요
배터리 셀과 냉각 플레이트(Chiller Plate) 사이의 공극을 완벽 충진하여 초고속 열전도를 실현하고 셀 수명을 연장하는 액상 방열 갭필러.
제조사 데이터시트 기반 추천 제품
Sika Korea · SikaBoom®
SikaBoom®
습기 경화형 폴리우레탄 난연성 폼으로 각종 틈새 및 이음새 충진 및 코킹 백업재. 90%의 미세한 독립기포 형성으로 조직이 안정되고 변형이 없음, 수분침투방지 및 내약품성이 우수, 방습·방음·방진·열전도성·단열성·저항성 우수, 강력한 자기 접착력, 낮은 흡수율과 습기 투과 저항.
형태1액형 폴리우레탄
색상연노랑
포장750ml×15can (Box)
저장조건+5°C ~ +25°C에서 보관
유통기한제조일로부터 12개월
주의사항캔 최적온도 +10℃, 올바른 경화 위해 습기 필요, 밀폐된 공간에서 사용 금지
방음, 방열 및 문틀, 창틀고정, 소음방지샤시, 건식벽체, 조립식 건축물 조인트 충진 및 결로방지토목 구조물 틈새 충진배관 관통부 틈새, 샤시코킹 백업재냉·난방시설물의 단열 및 소음방지
신에츠(Shin-Etsu) · 접착·씰재(일액실온경화)
KE-4901-W
난연성(UL94 V-0), 전원부품고정용 접착·씰재. 열전도율 0.75W/m·K로 방열재로도 사용.
경화방법일액실온경화
저분자실록산<300ppm
난연성UL94V-0
외관백색
점도페이스트
지촉건조시간8분
밀도1.59 g/cm3
경도53
인장강도2.6MPa
절단시신장률120%
체적저항률3.4TΩ·m
절연파괴강도30kV/mm
열전도율0.75W/m·K
인장전단접착강도1.0MPa(Al)
UL94 V-0전원부품 고정방열
신에츠(Shin-Etsu) · 접착·씰재(일액실온경화)
KE-4918-WF/GF
난연성(UL94 V-0), 전원부품고정용. 저분자실록산 저감 사양(ΣDn<300ppm, 저감 전용 등급은 <10ppm). 열전도율 0.85W/m·K.
경화방법일액실온경화
난연성UL94V-0
외관WF:백색/GF:회색
점도페이스트
지촉건조시간3분
밀도1.68 g/cm3
경도80
인장강도3.5MPa
절단시신장률50%
체적저항률4.5TΩ·m
절연파괴강도27kV/mm
열전도율0.85W/m·K
인장전단접착강도1.0MPa(Cu)
UL94 V-0전원부품 고정방열전기 접점장해 대책품
신에츠(Shin-Etsu) · 폿팅재(고무)
KE-1292-A/B
이액가열경화형 난연성(UL94 V-0) 폿팅재. 열전도율 0.55W/m·K.
경화방법이액가열경화
반응형태부가
저분자실록산<300ppm
난연성UL94V-0
외관A흑색/B회백색
점도A5.0/B2.0Pa·s
혼합비100:100
가사시간48h
추천경화조건80℃×2h
밀도1.48g/cm3
경도37
인장강도1.8MPa
절단시신장률140%
체적저항률13TΩ·m
열전도율0.55W/m·K
인장전단접착강도0.6MPa(에폭시글라스)
UL94 V-0난연 전자부품 폿팅
Wacker · SEMICOSIL / ELASTOSIL (열관리용 실리콘)
ELASTOSIL RT 740
열전도성 실리콘 접착제. 전력반도체·전자제어장치의 미세화·고온화 트렌드에 대응해 발열부와 방열판을 기계적으로 견고하면서도 유연하게 결합시켜 별도 고정 없이 열을 전달한다. 2000시간 150도 가열 후에도 Shore A 경도와 신율 변화가 거의 없어 장기 내열 내구성이 우수하다.
열전도율0.5 W/mK
타입2 part 10:1
점도(D=10 1/s)1 Pa.s
경도(Shore A)55
전단강도>2 N/mm2
경화30분/100℃
유전강도>23 kV/mm
체적저항>10^14 Ωcm
열팽창계수160 μm/m
휘발성 중량손실(150℃/1000h)<2%
인장강도4 MPa
신장률130%
비중1.5 g/cm3
최대입자크기30 μm
열전도성 실리콘 접착제(캡슐화재)세라믹 기판-다이캐스트 알루미늄 하우징 본딩
ELASTOSIL RT 743 LV-K와 함께 LC모듈 캡슐화에 사용되는 예시 사진 있음.
Wacker · SEMICOSIL TC (열전도 접착제)
SEMICOSIL 970 TC
전력모듈의 국부 과열을 막기 위한 열전도 접착제. 히트싱크에 비드 형태로 도포 후 전력전자 디바이스를 압착하면 전단담화(shear-thinning) 특성으로 매우 얇고 균일한 층을 형성해 최적의 열전달을 구현한다.
열전도율0.8 W/mK
타입2 part 1:1
점도(D=10 1/s)30 Pa.s
경도(Shore A)65
전단강도>3 N/mm2
경화30분/130℃
유전강도15 kV/mm
체적저항>10^14 Ωcm
열팽창계수180 μm/m
중량손실(150℃/1000h)<1%
인장강도4 MPa
신장률90%
비중2.3 g/cm3
최대입자크기100 μm
열전도성 실리콘 접착제열전도성 캡슐화재
2000시간/150℃ 가열노화 후에도 Shore A 경도 거의 불변(Chart 1 근거).
Wacker · SEMICOSIL TC (열전도 접착제)
SEMICOSIL 971 TC
1파트형 고열전도 접착제로 세라믹 기판과 다이캐스트 알루미늄 하우징 본딩에 사용되며, 열전도 캡슐화재 ELASTOSIL RT 743 LV-K와 조합해 LC모듈을 캡슐화하는 예시가 소개된다.
열전도율2.0 W/mK
타입1 part
점도(D=10 1/s)100 Pa.s
경도(Shore A)75
전단강도>2.5 N/mm2
경화30분/125℃
유전강도12 kV/mm
체적저항>10^14 Ωcm
열팽창계수95 μm/m
중량손실(150℃/1000h)<0.5%
인장강도5 MPa
신장률70%
비중2.7 g/cm3
최대입자크기100 μm
열전도성 실리콘 접착제
수달코리아 · 친환경 수성(연질/경질) 단열폼
Ecoseal Foam 2K (에코폼 2K)
MDI(경화제)와 polyol(주제)의 혼합으로 접착 및 단열성이 우수한 2액형 폴리우레탄 발포폼. 열전도율이 매우 낮아 우수한 단열성, 시공 정밀도가 높고 현장에서 별도 기계 없이 발포 가능.
밀도30 kg/㎡
수직압축강도0.5 kg/㎡
수평압축강도1.52 kg/㎡
굴곡강도1.73 kg/㎡
접착강도합판 1.5 / 철판 1/81 kg/㎠
연소성(KS M 3809)2.0/17, S.E
저장성3개월(20℃)
KS M 3809협소공간 충진높은 단열효과가 필요한 곳
자기소화성, 높은 독립기포조직.
주요 용도
셀-냉각판 사이 인터페이스, BMS 보드 방열