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신에츠(Shin-Etsu)

일본 신에츠화학의 전기전자용 액상 실리콘고무(LSR)·전자소재 및 건축용 실란트 — 93개 제품의 스펙, 인증 규격, 적용 용도를 카탈로그 원문 그대로 정리했습니다.

접착·씰재(일액실온경화)

접착·씰재(일액실온경화)

KE-4958-T/W

일액실온경화형 접착·씰재. 표준타입. 축합(알코올) 반응.

경화방법일액실온경화
저분자실록산ΣD3-D10<300ppm
난연성UL94-
외관T:반투명/W:백색
점도페이스트
지촉건조시간3분
밀도1.05 g/cm3
경도DurometerA34
인장강도2.3MPa
절단시신장률370%
체적저항률9.5TΩ·m
절연파괴강도30kV/mm
인장전단접착강도1.5MPa(Al)
전자기기 접착·씰링
접착·씰재(일액실온경화)

KE-4956-T/W

일액실온경화형 접착·씰재. 표준타입, 중점도(70 Pa·s).

경화방법일액실온경화
저분자실록산<300ppm
외관T:반투명/W:백색
점도70 Pa·s
지촉건조시간14분
밀도1.03 g/cm3
경도28
인장강도2.0MPa
절단시신장률300%
체적저항률60TΩ·m
절연파괴강도32kV/mm
인장전단접착강도0.6MPa(유리)
전자기기 접착·씰링
접착·씰재(일액실온경화)

KE-4930-G

일액실온경화형 만능 접착·씰재.

경화방법일액실온경화
저분자실록산<300ppm
외관회색
점도페이스트
지촉건조시간7분
밀도1.36 g/cm3
경도30
인장강도2.0MPa
절단시신장률350%
체적저항률2.1TΩ·m
절연파괴강도26kV/mm
인장전단접착강도1.0MPa(PBT)
전자기기 범용 접착·씰링
접착·씰재(일액실온경화)

KE-4951-G

난연성 줄눈재 겸용 일액실온경화형 접착·씰재. UL94 V-0.

경화방법일액실온경화
저분자실록산<300ppm
난연성UL94V-0
외관회색
점도페이스트
지촉건조시간14분
밀도1.40 g/cm3
경도34
인장강도1.5MPa
절단시신장률400%
체적저항률11TΩ·m
절연파괴강도24kV/mm
유전정접0.17
인장전단접착강도1.4MPa(Al)
UL94 V-0난연 줄눈재(부가반응형 폿팅재와 병용 가능)
접착·씰재(일액실온경화)

KE-4901-W

난연성(UL94 V-0), 전원부품고정용 접착·씰재. 열전도율 0.75W/m·K로 방열재로도 사용.

경화방법일액실온경화
저분자실록산<300ppm
난연성UL94V-0
외관백색
점도페이스트
지촉건조시간8분
밀도1.59 g/cm3
경도53
인장강도2.6MPa
절단시신장률120%
체적저항률3.4TΩ·m
절연파괴강도30kV/mm
열전도율0.75W/m·K
인장전단접착강도1.0MPa(Al)
UL94 V-0전원부품 고정방열
접착·씰재(일액실온경화)

KE-4918-WF/GF

난연성(UL94 V-0), 전원부품고정용. 저분자실록산 저감 사양(ΣDn<300ppm, 저감 전용 등급은 <10ppm). 열전도율 0.85W/m·K.

경화방법일액실온경화
난연성UL94V-0
외관WF:백색/GF:회색
점도페이스트
지촉건조시간3분
밀도1.68 g/cm3
경도80
인장강도3.5MPa
절단시신장률50%
체적저항률4.5TΩ·m
절연파괴강도27kV/mm
열전도율0.85W/m·K
인장전단접착강도1.0MPa(Cu)
UL94 V-0전원부품 고정방열전기 접점장해 대책품
접착·씰재(일액실온경화)

FE-2000

일액실온경화형 내유성·내용제성 접착·씰재.

경화방법일액실온경화
반응형태축합(알코올)
외관반투명
성상페이스트
지촉건조시간6분
밀도1.35g/cm3
경도40
인장강도1.9MPa
절단시신장률140%
인장전단접착강도0.8MPa(Al)
내유·내용제 환경 전자부품 씰링
접착·씰재(일액실온경화)

KE-3412

일액실온경화형, 내열(~250℃) 접착·씰재. 250℃×168h 내열시험 후에도 경도/신장률/접착강도 유지.

경화방법일액실온경화
반응형태축합(아세톤)
외관흑색
성상고점도(90)
지촉건조시간6분
밀도1.06g/cm3
경도35→250℃168h후 31
인장전단접착강도1.0MPa(Al)→250℃168h후 1.6MPa
절단시신장률270%→250℃168h후 270%(초기240%)
체적저항률155TΩ·m
절연파괴강도28kV/mm
유전정접7.4×10-4
고온(~250℃) 환경 전자부품 접착·씰링

접착·씰재(이액실온경화)

접착·씰재(이액실온경화)

KE-270-A/B, KE-270G-A/B

이액실온경화형, 경화장해 없음, 초기접착발현 2시간 이내. 작업가능시간(가사시간) 9분(유동정지시간).

경화방법이액실온경화
반응형태축합(알코올)
외관KE-270=A/B 유백색반투명, KE-270G=A백색/B흑색
점도KE-270 A38/B30 Pa·s, KE-270G A30/B70 Pa·s
혼합비100:100
지촉건조시간6분
밀도1.02g/cm3
경도32
인장강도1.0MPa
절단시신장률160%
체적저항률79TΩ·m
절연파괴강도28kV/mm
인장전단접착강도0.3MPa(Al)
전자부품 접착·씰링
접착·씰재(이액실온경화)

KE-1189-A/B

이액실온경화형, 부가반응, 가열로 경화시간단축 가능, 초기접착발현 2시간 이내. 신장률 820%로 매우 유연.

경화방법이액실온경화
반응형태부가
외관A반투명/B유백색
점도A90/B140 Pa·s
혼합비100:100
지촉건조시간30분
밀도1.04g/cm3
경도9
인장강도1.5MPa
절단시신장률820%
체적저항률19TΩ·m
절연파괴강도18kV/mm
인장전단접착강도1.5MPa(PBT)
전자부품 접착·씰링(고신축 요구부)

접착·씰재(가열경화)

접착·씰재(가열경화)

KE-1884

일액가열경화형, 저온경화(100℃×1h) 접착·씰재.

경화방법일액가열경화
반응형태부가
저분자실록산<100ppm
외관백색
점도55Pa·s
추천경화조건100℃×1h
밀도1.22g/cm3
경도35
인장강도3.5MPa
절단시신장률230%
체적저항률10TΩ·m
절연파괴강도25kV/mm
인장전단접착강도1.9MPa(PBT)
저온 경화가 필요한 전자부품 접착·씰링
접착·씰재(가열경화)

KE-1885

일액가열경화형, 저온경화 접착·씰재, 고점도(100Pa·s). 장기내구성 시험데이터 보유(150℃×1,000h, 85℃/85%×1,000h, 열충격 1,000사이클 후에도 물성 안정).

경화방법일액가열경화
반응형태부가
저분자실록산<100ppm
외관백색
점도100Pa·s
추천경화조건100℃×1h
밀도1.14g/cm3
경도36(초기)→57(150℃1000h)→53(85℃/85%1000h)→53(열충격1000cyc)
인장강도3.5→4.3→5.0→5.5MPa
절단시신장률300%→120%→180%→200%
인장전단접착강도2.0MPa(PBT)
장기내구성이 요구되는 전자부품 접착·씰링
접착·씰재(가열경화)

KE-1875

일액가열경화형 만능 접착·씰재.

경화방법일액가열경화
반응형태부가
저분자실록산<300ppm
외관흑색
점도80Pa·s(전단점도계)
추천경화조건120℃×30min
밀도1.06g/cm3
경도27
인장강도2.4MPa
절단시신장률390%
체적저항률1.0TΩ·m
절연파괴강도24kV/mm
인장전단접착강도2.1MPa(Al)
범용 전자부품 접착·씰링
접착·씰재(가열경화)

KE-1812

일액가열경화형, 난연성(UL94 HB), 고칙소성 접착·씰재.

경화방법일액가열경화
반응형태부가
저분자실록산<300ppm
난연성UL94HB
외관반투명
점도페이스트
추천경화조건120℃×30min
밀도1.05g/cm3
경도23
인장강도2.3MPa
절단시신장률400%
체적저항률2.1TΩ·m
절연파괴강도21kV/mm
인장전단접착강도1.3MPa(PBT)
UL94 HB난연성·고칙소성 필요 전자부품 접착·씰링
접착·씰재(가열경화)

KE-1835-S

일액가열경화형, 난연성(UL94 HB), 고강도 접착·씰재.

경화방법일액가열경화
반응형태부가
난연성UL94HB
외관백색
점도120Pa·s
추천경화조건120℃×1h
밀도1.25g/cm3
경도40
인장강도4.0MPa
절단시신장률370%
체적저항률11TΩ·m
절연파괴강도29kV/mm
유전정접5×10-3
인장전단접착강도3.0MPa(Al)
UL94 HB난연성·고강도 필요 전자부품 접착·씰링
접착·씰재(가열경화)

KE-8101

일액가열경화형, 고강도 접착·씰재. 인장전단접착강도 5.5MPa(Al)로 라인업 중 최고 강도.

경화방법일액가열경화
반응형태부가
저분자실록산<100ppm
외관회색
점도72Pa·s(전단점도계)
추천경화조건120℃×1h
밀도1.15g/cm3
경도64
인장강도6.2MPa
절단시신장률250%
체적저항률150TΩ·m
절연파괴강도40kV/mm
인장전단접착강도5.5MPa(Al)
고강도 접착이 필요한 전자부품
접착·씰재(가열경화)

IO-SEAL-300

일액가열경화형, 내LLC(롱라이프쿨런트)성 접착·씰재. LLC(TOYOTA SUPER LONG LIFE COOLANT, 수돗물 1:1 희석) 120℃ 침지 1,000h 후에도 인장전단접착강도 유지(초기1.3→1,000h 1.2MPa).

경화방법일액가열경화
반응형태부가
외관백색
점도50Pa·s(중점도)
추천경화조건100℃×1h(품질보증조건 120℃×1h)
밀도1.23g/cm3
경도31
인장강도2.8MPa
절단시신장률270%
인장전단접착강도1.5MPa(PPS)
자동차 냉각수(LLC) 접촉 부위 접착·씰링
접착·씰재(가열경화)

M-BARRIER-02

일액가열경화형, 유화방지(황화수소 투과 억제) 씰재. 전자기판 황화(은도금 변색) 방지 효과. 경화장해 물질(부틸고무 S화합물, 아민부착 금속 등) 영향을 받지 않음.

경화방법일액가열경화
반응형태부가
저분자실록산<300ppm
외관유백색
점도27Pa·s
추천경화조건150℃×1h
밀도1.48g/cm3
경도27
인장강도1.4MPa
절단시신장률150%
절연파괴강도28.2kV/mm
비유전율3.66
인장전단접착강도0.8MPa(Al)
전자기판 황화방지 씰링
접착·씰재(가열경화)

KE-1858-D2

일액가열경화형, 경화장해 대책품(상온보관 가능). S화합물·N화합물(부틸고무, 아민부착 금속)에 의한 경화저해를 받지 않도록 개발.

경화방법일액가열경화
반응형태부가
외관백색
점도45Pa·s
밀도1.24g/cm3
경도52
인장강도5.0MPa
절단시신장률150%
인장전단접착강도1.7MPa(Al)
경화장해 물질 접촉 환경의 전자부품 접착·씰링
접착·씰재(가열경화)

FE-61

일액가열경화형, 내유성 접착·씰재.

경화방법일액가열경화
반응형태부가
외관회백색
점도60Pa·s
추천경화조건120℃×1h
밀도1.43g/cm3
경도25
인장강도1.7MPa
절단시신장률170%
체적저항률2.0TΩ·m
절연파괴강도18kV/mm
비유전율6.5
인장전단접착강도1.9MPa(Al)
내유 환경 전자부품 접착·씰링

폿팅재(고무)

폿팅재(고무)

KE-260-A/B

이액실온경화형 폿팅재. 경화속도가 빠르고 경화장해가 없음. 혼합 후 23℃에서 3-5시간 이내 경화되어 고무탄성체 형성. 축합반응형으로 경화장해 영향을 받지 않음.

경화방법이액실온경화
반응형태축합(알코올)
외관A흑색/B백색
점도A2.3/B3.3Pa·s
혼합비100:100
가사시간1h(유동정지시간)
추천경화조건23±2℃/50±5%RH×3days
밀도1.00g/cm3
경도27
인장강도0.7MPa
절단시신장률130%
체적저항률2.7TΩ·m
절연파괴강도23kV/mm
인장전단접착강도0.4MPa(Al)
전자부품 폿팅(전자부품 보호·고정)
폿팅재(고무)

KE-1292-A/B

이액가열경화형 난연성(UL94 V-0) 폿팅재. 열전도율 0.55W/m·K.

경화방법이액가열경화
반응형태부가
저분자실록산<300ppm
난연성UL94V-0
외관A흑색/B회백색
점도A5.0/B2.0Pa·s
혼합비100:100
가사시간48h
추천경화조건80℃×2h
밀도1.48g/cm3
경도37
인장강도1.8MPa
절단시신장률140%
체적저항률13TΩ·m
열전도율0.55W/m·K
인장전단접착강도0.6MPa(에폭시글라스)
UL94 V-0난연 전자부품 폿팅
폿팅재(고무)

KE-1280-A/B

이액가열경화형, 저비중·난연성(UL94 V-0) 폿팅재. 열전도율 0.25W/m·K.

경화방법이액가열경화
반응형태부가
난연성UL94V-0
외관A흑색/B유백색
점도A2.0/B1.3Pa·s
혼합비100:100
가사시간480min
추천경화조건120℃×1h
밀도1.01g/cm3
경도24
인장강도0.6MPa
절단시신장률140%
체적저항률1.0TΩ·m
열전도율0.25W/m·K
인장전단접착강도0.2MPa(Al)
UL94 V-0경량·난연 전자부품 폿팅
폿팅재(고무)

KE-1282-A/B

이액가열경화형, 저경도 폿팅재. 저분자실록산 <500ppm.

경화방법이액가열경화
반응형태부가
저분자실록산<500ppm
외관A흑색/B회백색
점도A2.8/B1.6Pa·s
혼합비100:100
가사시간240min
추천경화조건90℃×2h
밀도1.32g/cm3
경도11
인장강도0.7MPa
절단시신장률160%
체적저항률1.0TΩ·m
열전도율0.4W/m·K
인장전단접착강도0.4MPa(Al)
저경도 요구 전자부품 폿팅
폿팅재(고무)

KE-1283-A/B

이액가열경화형, 난연(UL94 V-1), 저경도 폿팅재.

경화방법이액가열경화
반응형태부가
난연성UL94V-1
외관A흑색/B유백색
점도A2.6/B1.3Pa·s
혼합비100:100
가사시간300min
추천경화조건80℃×2h
밀도0.96g/cm3
경도10(아스카C)
인장강도0.2MPa
절단시신장률300%
체적저항률1.0TΩ·m
인장전단접착강도0.2MPa(Al)
UL94 V-1난연·저경도 요구 전자부품 폿팅
폿팅재(고무)

KE-109E-A/B

이액가열경화형, 투명·저탄성 폿팅재.

경화방법이액가열경화
반응형태부가
외관A/B투명
점도A/B=1:1
혼합비100:100
가사시간240min
추천경화조건100℃×1h
밀도1.00g/cm3
경도25
인장강도1.3MPa
절단시신장률140%
체적저항률6.0TΩ·m
인장전단접착강도0.2MPa(Al)
투명 전자부품 폿팅
폿팅재(고무)

KE-106F

이액가열경화형, 투명·고강도 폿팅재, LED디스플레이용.

경화방법이액가열경화
반응형태부가
외관KE-106F/CAT-106F 투명
점도2.6Pa·s
혼합비100:10
가사시간120min
추천경화조건150℃×30min
밀도1.02g/cm3
경도52
인장강도5.9MPa
절단시신장률100%
체적저항률56TΩ·m
LED디스플레이 폿팅

폿팅재(겔)

폿팅재(겔)

KE-1051J-A/B

이액실온경화형 실리콘겔.

경화방법이액실온경화
외관A/B투명
점도A0.9/B0.6Pa·s
혼합비100:100
가사시간60min
추천경화조건23℃×24h
밀도0.97g/cm3
경도(침입도)65
체적저항률10TΩ·m
절연파괴강도14kV/mm
전자부품 보호 겔
폿팅재(겔)

KE-1063-A/B

이액실온경화형, 내열·내한성 실리콘겔.

경화방법이액실온경화
외관A/B담황색
점도A0.9/B0.6Pa·s
혼합비100:100
가사시간240min
추천경화조건23℃×24h
밀도0.99g/cm3
경도(침입도)60
체적저항률8.0TΩ·m
내열·내한 전자부품 보호 겔
폿팅재(겔)

KE-1056

일액가열경화형, 내한성 실리콘겔.

경화방법일액가열경화
외관무색미탁
점도0.8Pa·s
추천경화조건130℃×30min
밀도0.98g/cm3
경도(침입도)90
체적저항률8.0TΩ·m
내한 환경 전자부품 보호 겔
폿팅재(겔)

KE-1061

일액가열경화형, 내열·내한성 실리콘겔.

경화방법일액가열경화
외관무색투명
점도0.8Pa·s
추천경화조건120℃×30min
밀도0.97g/cm3
경도(침입도)90
체적저항률3.0TΩ·m
내열·내한 전자부품 보호 겔
폿팅재(겔)

KE-1013-A/B

이액가열경화형, 저분자실록산 저감품 실리콘겔.

경화방법이액가열경화
저분자실록산<300ppm
점도A/B=0.4:0.4Pa·s
혼합비100:100
가사시간120min
추천경화조건120℃×1h
경도(침입도)60
저분자실록산 민감 전자부품 보호 겔
폿팅재(겔)

KE-1066-A/B

이액가열경화형, IGBT모듈용 고신뢰성 실리콘겔. 230℃×1,000h 내구시험 후에도 침입도(경도) 변화가 거의 없으며 크랙·보이드·박리 없음. 풍력발전, 고속철도 등 에너지 절약용 IGBT 모듈의 고신뢰성 봉지재로 소개됨.

경화방법이액가열경화
외관A0.9/B0.5Pa·s
혼합비100:100
추천경화조건80℃×1h
밀도0.99g/cm3
경도(침입도)30
체적저항률9.0TΩ·m
절연파괴강도16kV/mm
인장전단접착강도0.2MPa
IGBT 모듈 봉지(풍력발전, 고속철도 등 파워 반도체)

컨포멀코팅재

컨포멀코팅재

MR-COAT-02F

용제(이소파라핀) 희석타입, 저점도(300mPa·s)로 박층성막 가능. 고경도. UL746E 상당 V-0.

경화방법일액실온경화
난연성UL94V-0(UL746E)상당
외관무색투명
점도23℃0.3Pa·s
지촉건조시간5분(200μmt)
경도70
인장강도3.0MPa
절단시신장률500%
UL746E V-0 상당PCB 컨포멀 코팅(박층)
컨포멀코팅재

KE-4971

무용제 타입이면서 저점도를 실현, 박층성막 가능. UL746E V-0.

경화방법일액실온경화
난연성UL94V-0(UL746E)
외관담황색투명
점도23℃0.5Pa·s
지촉건조시간5분
경도20
인장강도0.4MPa
절단시신장률110%
UL746E V-0PCB 컨포멀 코팅
컨포멀코팅재

KE-4955-T/W

저점도 컨포멀코팅재.

경화방법일액실온경화
외관T반투명/W백색
점도23℃5Pa·s
지촉건조시간10분
경도29
인장강도1.1MPa
절단시신장률170%
PCB 컨포멀 코팅
컨포멀코팅재

KE-4920-B

저점도 컨포멀코팅재.

경화방법일액실온경화
외관흑색
점도23℃3.5Pa·s
지촉건조시간7분
경도26
인장강도1.0MPa
절단시신장률200%
PCB 컨포멀 코팅
컨포멀코팅재

KE-4914-G

난연성(UL94 V-0) 컨포멀코팅재.

경화방법일액실온경화
난연성UL94V-0
외관회색
점도23℃3Pa·s
지촉건조시간20분
경도27
인장강도0.8MPa
절단시신장률150%
UL94 V-0난연 PCB 컨포멀 코팅
컨포멀코팅재

KUV-3433-UV

UV 조사에 의해 단시간에 경화피막을 형성. UV조사 후 표면 끈적임이 있으나 수일 후 소실.

경화방법UV경화(라디칼중합)
외관반투명
점도23℃0.8Pa·s
추천경화조건100mW×40sec(메탈할라이드램프 365nm)
고속 생산 PCB 코팅
컨포멀코팅재

KE-1871

일액가열경화형, 내열 컨포멀코팅재.

경화방법일액가열경화
외관담황색반투명
점도23℃0.9Pa·s
추천경화조건150℃×30min
경도27
인장강도2.2MPa
절단시신장률180%
내열 PCB 컨포멀 코팅
컨포멀코팅재

KE-1846

일액가열경화형, 저온경화(100℃×1h) 컨포멀코팅재.

경화방법일액가열경화
저분자실록산<100ppm
외관유백색
점도23℃7Pa·s
추천경화조건100℃×1h
경도25
인장강도3.0MPa
절단시신장률180%
저온경화 요구 PCB 코팅
컨포멀코팅재

KE-1886

일액가열경화형, 저온경화 컨포멀코팅재.

경화방법일액가열경화
저분자실록산<100ppm
외관유백색
점도23℃14Pa·s
추천경화조건150℃×1h
경도29
인장강도2.9MPa
절단시신장률160%
PCB 컨포멀 코팅
컨포멀코팅재

M-BARRIER-01

일액가열경화형, 유화방지(가스배리어) 컨포멀코팅재.

경화방법일액가열경화
저분자실록산<300ppm
외관유백색
점도23℃7.5Pa·s
경도22(아스카C)
인장강도0.7MPa
절단시신장률220%
체적저항률5.2×10^2TΩ·m
은도금 유화방지 코팅
컨포멀코팅재

KE-4835

UV+습기경화형(라디칼+축합) 컨포멀코팅재. 암부경화성(UV가 닿지 않는 부분도 습기로 보조 경화).

경화방법UV+습기경화
외관유백색반투명
점도23℃6Pa·s
추천경화조건100mW×20sec(365nm)+23℃/50%RH×3days
경도27
인장강도1.1MPa
절단시신장률105%
UV 비도달부 포함 PCB 코팅

방열재(폿팅재,갭필러)

방열재(폿팅재,갭필러)

KE-1899-A/B

이액가열경화형 방열 폿팅재. 접착성 있음, 유동성 있음. 열전도율 2.9W/m·K.

경화방법이액가열경화
난연성UL94V-0
열전도율2.9W/m·K
추천용도폿팅
밀도2.99g/cm3
경도16
인장강도0.3MPa
절단시신장률60%
UL94 V-0전자부품 방열 폿팅
방열재(폿팅재,갭필러)

KE-8001-A/B

이액가열경화형 방열 폿팅재. 접착성·유동성 있음. 열전도율 3.2W/m·K.

경화방법이액가열경화
난연성UL94V-0상당
열전도율3.2W/m·K
추천용도폿팅
밀도3.04g/cm3
경도53
인장강도1.0MPa
절단시신장률30%
인장전단접착강도0.5MPa(Al)
UL94 V-0상당전자부품 방열 폿팅

방열재(갭필러)

방열재(갭필러)

G-1000

일액실온경화형 갭필러. 비접착·비유동. 열전도율 2.4W/m·K.

경화방법일액실온경화
반응형태축합(아세톤)
열전도율2.4W/m·K
추천용도갭필러
밀도3.04g/cm3
경도40(AskerC)
절연파괴강도14kV/mm
방열 갭필러(데이터센터, 전자기기)
방열재(갭필러)

SDP-3560-A/B

이액실온경화형 갭필러. 열전도율 3.7W/m·K.

경화방법이액실온경화
난연성UL94V-0상당
열전도율3.7W/m·K
경도60(ShoreOO)
체적저항률0.02TΩ·m
절연파괴강도15kV/mm
UL94 V-0상당방열 갭필러
방열재(갭필러)

SDP-5040-A/B

이액실온경화형 갭필러. 열전도율 5.1W/m·K.

경화방법이액실온경화
난연성UL94V-0
열전도율5.1W/m·K
경도42(ShoreOO)
체적저항률0.03TΩ·m
절연파괴강도21kV/mm
UL94 V-0EV 인버터, 데이터센터 등 고방열 갭필러
방열재(갭필러)

SDP-6560-A/B

이액실온경화형 갭필러. 열전도율 6.5W/m·K (카탈로그 서문에서 EV용 인버터 방열봉지재, 데이터센터용 고열전도 갭필러로 소개).

경화방법이액실온경화
난연성UL94V-0
열전도율6.5W/m·K
경도61(ShoreOO)
체적저항률0.03TΩ·m
절연파괴강도20kV/mm
UL94 V-0EV 인버터 방열데이터센터 고열전도 갭필러
방열재(갭필러)

SDP-9550-A/B

이액실온경화형 갭필러. 열전도율 9.5W/m·K로 라인업 중 최고 수준.

경화방법이액실온경화
난연성UL94V-0상당
열전도율9.5W/m·K
경도54(ShoreOO)
체적저항률0.01TΩ·m
절연파괴강도14kV/mm
UL94 V-0상당초고방열 요구 전력전자 갭필러

LED디바이스용(봉지재)

LED디바이스용(봉지재)

KER-2936-A/B

이액가열경화형 하이파워용 LED 봉지재. 굴절률 1.41, 광투과율 91%(400nm/2mm). 250℃×2,000h 내열시험 후에도 광투과율 거의 유지(약 90%대 지속).

경화방법이액가열경화
굴절률1.41
점도A6.8/B5.0Pa·s
혼합비100:100
추천경화조건100℃×1~2h(1차)+150℃×2h(2차)
밀도1.0g/cm3
경도DurometerA30
인장강도1.8MPa
절단시신장률180%
광투과율91%
연화점-40℃
산소투과율54,000㏄/m2·day
고출력 LED 디바이스 봉지
LED디바이스용(봉지재)

KER-2937-A/B

이액가열경화형 하이파워용 LED 봉지재.

경화방법이액가열경화
굴절률1.41
점도A25.1/B4.0Pa·s
혼합비100:100
추천경화조건150℃×2h
밀도1.03g/cm3
경도DurometerA50
인장강도7.1MPa
절단시신장률170%
광투과율91%
연화점-40℃
산소투과율47,000㏄/m2·day
고출력 LED 디바이스 봉지
LED디바이스용(봉지재)

KER-6020-A/B

이액가열경화형 미들파워용 LED 봉지재.

경화방법이액가열경화
굴절률1.43
점도A4.4/B3.0Pa·s
혼합비100:100
추천경화조건120℃×2h
밀도1.03g/cm3
경도DurometerA15
인장강도0.5MPa
절단시신장률200%
광투과율85%
연화점-40℃
산소투과율22,000㏄/m2·day
미들파워 LED 디바이스 봉지
LED디바이스용(봉지재)

KER-6110-A/B

이액가열경화형 미들파워용 LED 봉지재.

경화방법이액가열경화
굴절률1.43
점도A1.0/B10.0Pa·s
혼합비100:100
경도ShoreD38
인장강도5.4MPa
절단시신장률50%
광투과율88%
연화점20℃
산소투과율880㏄/m2·day
미들파워 LED 디바이스 봉지
LED디바이스용(봉지재)

ASP-1120-A/B

이액가열경화형, 가스배리어 LED 봉지재. 산소투과율 320㏄/m2·day로 낮음.

경화방법이액가열경화
굴절률1.55
점도A1.6/B0.6Pa·s
혼합비100:100
추천경화조건150℃×4h
경도DurometerA65
인장강도2.5MPa
절단시신장률65%
광투과율89%
연화점20℃
산소투과율320㏄/m2·day
가스배리어 필요 LED 봉지
LED디바이스용(봉지재)

ASP-2031-A/B

이액가열경화형, 가스배리어 LED 봉지재.

경화방법이액가열경화
굴절률1.57
혼합비1:4
추천경화조건150℃×5h
경도ShoreD74
광투과율88%
연화점40℃
산소투과율150㏄/m2·day
가스배리어 필요 LED 봉지
LED디바이스용(봉지재)

SCR-1016A/B

이액가열경화형, 가스배리어 LED 봉지재.

경화방법이액가열경화
굴절률1.52
점도A12/B0.03Pa·s
혼합비100:100
경도ShoreD71
광투과율88%
연화점40℃
산소투과율150㏄/m2·day
가스배리어 필요 LED 봉지

LED디바이스용(다이본드/리플렉터)

LED디바이스용(다이본드/리플렉터)

KER-3001-K5

일액가열경화형, 고다이셰어 다이본드재.

경화방법일액가열경화
추천용도다이본드재
점도34Pa·s
추천경화조건150℃×2h
밀도1.14g/cm3
경도ShoreD61
광투과율60%
LED 다이본딩
LED디바이스용(다이본드/리플렉터)

KER-3201-T3

일액가열경화형, 열전도성 다이본드재.

경화방법일액가열경화
추천용도다이본드재
점도25Pa·s
추천경화조건150℃×2h
밀도2.58g/cm3
경도ShoreD77
LED 다이본딩(열전도)
LED디바이스용(다이본드/리플렉터)

KER-2020-DAM

일액가열경화형, 디스펜서 도포용 리플렉터재(댐재). 비유동.

경화방법일액가열경화
추천용도리플렉터재(댐재)
성상비유동
추천경화조건120℃×1h
밀도1.2g/cm3
경도DurometerA61
인장강도5.7MPa
절단시신장률120%
LED 리플렉터(반사판) 형성
LED디바이스용(다이본드/리플렉터)

KCR-H2800-M

일액가열경화형, 디스펜서 도포·몰딩 다이싱용 리플렉터재.

경화방법일액가열경화
추천용도리플렉터재
점도12Pa·s
추천경화조건150℃×4h
밀도1.71g/cm3
경도ShoreD68
LED 리플렉터 형성(몰딩/다이싱 공정)
LED디바이스용(다이본드/리플렉터)

KCR-M1000-A/B

이액가열경화형, 디스펜서 도포, 셀프레벨링성 리플렉터재.

경화방법이액가열경화
추천용도리플렉터재
점도A23/B20Pa·s
혼합비1:4
추천경화조건150℃×2h
밀도1.47g/cm3
경도ShoreD29
인장강도9.3MPa
절단시신장률60%
LED 리플렉터 형성

LED디바이스용(은도금 유화방지)

LED디바이스용(은도금 유화방지)

S-BARRIER-04

일액가열경화형, 높은 가스배리어성을 가진 황화방지용 코팅재. 봉지재와 병용하여 은도금 유화방지 효과. 유황폭로시험(70℃×24h)에서 코팅 미처리 대비 변색 방지 효과 확인.

경화방법일액가열경화
점도6mm2/s
추천경화조건50℃×30min(1차)+180℃×30min(2차)
LED 패키지 은도금 유화(황화) 방지 코팅

적외선 디바이스 봉지재

적외선 디바이스 봉지재

AIR-7072F-A/B

이액가열경화형. 650nm 이하 빛을 차광하고 700nm 이상 빛을 투과하여 적외선 디바이스 소자 봉지재로 사용.

경화방법이액가열경화
점도A42/B0.04Pa·s
혼합비100:100
추천경화조건150℃×4h
밀도1.07g/cm3
경도ShoreD70
인장강도10MPa
절단시신장률40%
적외선 디바이스(센서 등) 소자 봉지

MEMS·센서·정밀부품용

MEMS·센서·정밀부품용

KER-2201

일액가열경화형 표준품 실리콘겔. 압력센서 등 전극보호용.

경화방법일액가열경화
용도압력센서등 전극보호
점도0.8Pa·s
경도(침입도)65
체적저항률10TΩ·m
압력센서 등 전극보호
MEMS·센서·정밀부품용

KER-6201

일액가열경화형, 내한성(-60℃~) 실리콘겔. 압력센서 등 전극보호용.

경화방법일액가열경화
용도압력센서등 전극보호
점도0.8Pa·s
추천경화조건100℃×2h
경도(침입도)90
체적저항률8.0TΩ·m
저온환경(-60℃) 압력센서 전극보호
MEMS·센서·정밀부품용

FE-78-A/B

이액가열경화형, 내유성 실리콘겔. 압력센서 등 전극보호용.

경화방법이액가열경화
용도압력센서등 전극보호
점도A0.8/B0.6Pa·s
혼합비100:100
밀도1.22g/cm3
체적저항률0.005TΩ·m
내유 환경 압력센서 전극보호
MEMS·센서·정밀부품용

KER-6020-F

일액가열경화형, 내한성(-60℃~), 저탄성 다이본드재. -60℃까지 탄성률 변화가 작아 저온 환경 칩/와이어 보호에 적합.

경화방법일액가열경화
저분자실록산<500ppm
점도23Pa·s
경도DurometerA20
인장강도1.1MPa
절단시신장률220%
체적저항률53.9TΩ·m
저온 환경 저탄성 다이본드재, 칩/와이어 보호
MEMS·센서·정밀부품용

KER-6020-F2

일액가열경화형, 내한성(-60℃~)·고칙소성 저탄성다이본드재.

경화방법일액가열경화
저분자실록산<500ppm
점도100Pa·s
추천경화조건150℃×1h
경도DurometerA30
인장강도1.7MPa
절단시신장률200%
체적저항률35.5TΩ·m
저온 환경 저탄성 다이본드재(고칙소성)
MEMS·센서·정밀부품용

KER-4410

UV지연경화형(UV부가). UV가 투과하지 않는 부재 간의 접착이 가능한 지연 경화성. 경화 수축율 0.1% 미만.

경화방법UV지연경화
반응형태UV부가
저분자실록산<500ppm
용도부품고정, 저탄성다이본드재
UV 비투과 부재 접착, 저탄성 다이본딩
MEMS·센서·정밀부품용

X-32-3965BK

일액가열경화형, 고칙소성·고신장 리드씰.

경화방법일액가열경화
용도리드씰, 부품고정
저분자실록산<300ppm
리드씰, 부품고정
MEMS·센서·정밀부품용

SCR-3400-S12

일액가열경화형, 초고강도 변성실리콘 리드씰.

경화방법일액가열경화
용도리드씰, 부품고정
저분자실록산<300ppm
리드씰, 부품고정(고강도)
MEMS·센서·정밀부품용

X-32-4081-1

일액가열경화형, 무용제 Ag(은)페이스트 도전접착재.

경화방법일액가열경화
용도도전접착재
저분자실록산<300ppm
도전 접착(전자부품 전극 접속)
MEMS·센서·정밀부품용

KER-4304-3UV

UV경화형(라디칼중합), UV속경화, 산소장해저감품. 유리 리드씰용.

경화방법UV경화
반응형태라디칼중합
용도유리 리드씰
저분자실록산<300ppm
유리 리드씰(UV 고속 경화)
MEMS·센서·정밀부품용

X-32-3855

UV지연경화형(UV부가). 자동차용 LOCA(Liquid Optically Clear Adhesive)제.

경화방법UV지연경화
반응형태UV부가
용도자동차용 LOCA(광학투명접착제)
자동차 디스플레이용 광학투명접착(LOCA)

구조용 실란트

구조용 실란트

SEALANT-90N

1액형, 중성경화형, 고모듈러스 제품으로 높은 인장강도 및 뛰어난 접착력을 보유하여 SSG(Structural Sealant Glazing)에 적합한 고기능성 구조용 실란트.

경화형태중성경화형
외관Paste
비중(경화전)1.40
경도TypeA35 (ASTM D2240)
최대신율650% (ASTM D412)
최대인장강도2.5MPa
인장응력(50%)0.5MPa
움직임허용치±50% (ASTM C719)
포장단위300ml 카트리지
KS F 4910 G-25HMASTM C 920ASTM C 1184SSG 공법 구조용 실란트(1액형)
뛰어난 내구성 및 내후성, 넓은 온도 분포에서의 우수한 장기 보관성, 비부식성 부산물. OCR 추출 데이터이며 일부 수치는 카탈로그 원본 대비 오차가 있을 수 있음
구조용 실란트

SEALANT-FC-295SG

2액형 Factory Glazing용 제품으로 높은 인장강도 및 뛰어난 접착력을 보유하여 SSG 공법에 적합한 고기능성 구조용 실란트.

경화형태중성경화형
혼합비(무게비)13.2:1
Snap_time20~50분
비중(경화후)1.38
경도TypeA35 (ASTM D2240)
인장응력(10%)0.2MPa
최대인장강도1.3MPa (ASTM C1135)
최대신율140%
움직임허용치±25% (ASTM C719)
포장단위주제(드럼) 250kg, 경화제(캔) 19kg
KS F 4910 G-25HMASTM C 920ASTM C 1184SSG 공법 구조용 실란트(2액형, 공장글레이징)
고모듈러스, 빠른 경화(Fast cure system), 뛰어난 내구성·내후성, 비부식성 부산물

웨더 실란트

웨더 실란트

SEALANT-556LS

고기능성 비오염성 웨더 실란트로 오염발생 요소를 근본적으로 제거하여 오염을 억제하는 제품.

경화형태중성경화형
외관Paste
비중1.31
경도TypeA17 (ASTM D2240)
최대신율800% (ASTM D412)
최대인장강도2.2MPa
인장응력(50%)0.3MPa (ASTM C1135)
움직임허용치±50% (ASTM C719)
오염성여부Pass (ASTM C1248)
포장단위500ml 소시지, 300ml 카트리지
KS F 4910 F-25LMKS F 4910 G-25LMASTM C 920ASTM C 1248AL 외장 패널 조인트(AL, Steel, SUS, 유리, 석재 등)불소도장 및 분체도장 패널 조인트
800%의 고신율 및 저모듈러스, 대부분의 재질에 프라이머 없이 뛰어난 접착력
웨더 실란트

SEALANT-72N

1액형, 중성경화형, 중모듈러스 제품으로 대부분의 건축자재에 프라이머 없이 뛰어난 접착성능을 발휘하며 250% 수축·팽창 움직임에도 적용 가능.

경화형태중성경화형
외관Paste
비중1.50
경도TypeA30 (ASTM D2240)
최대신율550% (ASTM D412)
인장응력(50%)0.4MPa
움직임허용치±50% (ASTM C719)
포장단위500ml 소시지, 300ml 카트리지
KS F 4910 F-25HMKS F 4910 G-25HMASTM C 920유리 및 알루미늄 AL 패널 조인트폴리카보네이트(Polycarbonate) 및 각종 플라스틱 조인트
중모듈러스, 넓은 온도 분포에서의 우수한 장기 보관성, 비부식성 부산물
웨더 실란트

SEALANT-OK Premium

고기능성 웨더 실란트로 건축물의 외장 조인트에 적용되어 뛰어난 수밀성 및 기밀성을 발휘. 50% 수축·팽창 움직임에 적용 가능하며 대부분의 재질에 프라이머 없이 우수한 접착력 발휘.

경화형태중성경화형
외관Paste
비중1.41
경도TypeA19 (ASTM D2240)
최대신율670% (ASTM D412)
최대인장강도1.0MPa
움직임허용치±50% (ASTM C719)
포장단위300ml 카트리지
KS F 4910 F-25LMKS F 4910 G-25LMASTM C 920AL 외장 패널 조인트(AL, Steel, SUS, 유리 등)불소도장 및 분체도장 패널 조인트
저모듈러스, 우수한 내구성 및 내후성
웨더 실란트

SEALANT-356LS

대부분의 건축자재에 프라이머 없이 뛰어난 접착성능을 발휘하며 건축 내외장재 조인트의 오염 발생 요소를 근본적으로 배제한 비오염성 실란트. 석재 및 알루미늄 패널에 적용 가능.

경화형태중성경화형
외관Paste
비중1.38
경도TypeA40 (ASTM D2240)
최대신율420%
움직임허용치±30% (ASTM C719)
포장단위500ml 소시지
KS F 4910 F-25HMASTM C 1248석재 및 외장패널 조인트알루미늄 복합패널 조인트창호 주위 조인트
고모듈러스, 석재 및 대부분의 건축자재에 대한 뛰어난 비오염성
웨더 실란트

SEALANT-SK

오염이 발생되기 쉬운 석재나 다공성 재질의 패널 조인트에 추천되는 비오염성 웨더 실란트. 대리석 또는 석재 조인트에 우수한 접착력 발휘.

경화형태중성경화형
외관Paste
비중1.40
경도TypeA45 (ASTM D2240)
최대인장강도2.0MPa
움직임허용치±25% (ASTM C719)
포장단위500ml 소시지, 300ml 카트리지
KS F 4910 F-25HMASTM C 1248다공성 재질의 판넬 조인트석재 및 대리석, 타일 조인트비오염성능이 요구되는 개소
우수한 내구성 및 내후성
웨더 실란트

SEALANT-BS1000

우수한 신율과 신축성을 보유하여 창호 주위 실링공사에 적합한 실리콘 실란트. 2액형 우레탄 실란트에 비해 시공이 간편하고 내구성·내후성이 탁월하여 발코니 공사 안정성 확보에 적합.

경화형태중성경화형
외관Paste
비중1.40
경도TypeA20 (ASTM D2240)
최대신율600% (ASTM D412)
최대인장강도1.0MPa
움직임허용치±50% (ASTM C719)
포장단위500ml 소시지, 270ml 카트리지
KS F 4910 F-25LMPVC 및 AL 창호주위익스펜션 조인트
1액형으로 시공이 간편함
웨더 실란트

SEALANT-LX

1액형 중성경화형 제품으로 폴리카보네이트 시트(Polycarbonate Sheet)에 크랙을 유발하지 않는 실리콘 실란트. 각종 플라스틱 소재에 우수한 접착성.

경화형태중성경화형
외관Paste
비중1.44
경도TypeA28 (ASTM D2240)
최대신율450%
최대인장강도1.5MPa
움직임허용치±50% (ASTM C719)
포장단위270ml 카트리지
KS F 4910 F-25HM폴리카보네이트(Polycarbonate Sheet) 실링 전용각종 플라스틱 소재 및 다목적 실링용
렉산시트에 크랙을 유발하지 않음, 넓은 온도 분포에서의 우수한 장기 보관성

복층유리용 실란트

복층유리용 실란트

SEALANT-FC-312

SSG 공법용 복층유리용 실란트. 고모듈러스 제품으로 뛰어난 내구성 및 내후성을 보유하고 구조용 복층유리 제작에 적합한 높은 인장강도를 발휘하는 2액형 실리콘 실란트.

경화형태중성경화형(혼합후 흑색)
혼합비(무게비)13.2:1
Snap_time30~60분
비중1.40
경도TypeA44 (ASTM D2240)
최대신율350% (ASTM D412)
최대인장강도2.0MPa
포장단위주제(드럼) 260kg, 경화제(캔) 20kg
KS F 4910 G-20HMASTM C 920ASTM C 1184KS L 2003SSG 공법 복층유리용 실란트
프라이머 없이 유리·간봉(금속) 소지에 뛰어난 접착력, Automatic Dispensing Machine에 적합한 설계, 비부식성 부산물
복층유리용 실란트

SEALANT-FC-322

주거용 복층유리용 실란트. 고모듈러스 제품으로 뛰어난 내구성 및 내후성을 보유하며 주거용 복층유리 제작에 적합한 경화성과 높은 접착력을 발휘하는 2액형 실리콘 실란트.

경화형태중성경화형(혼합후 흑색)
혼합비(무게비)14.3:1
Snap_time30~80분
비중1.50
경도TypeA50 (ASTM D2240)
최대신율210%
최대인장강도2.2MPa
포장단위주제(드럼) 285kg, 경화제(캔) 20kg
KS F 4910 G-30SHM주거용 복층유리용 실란트
프라이머 없이 유리·간봉(금속) 소지에 뛰어난 접착력, Automatic Dispensing Machine에 적합한 설계
복층유리용 실란트

SEALANT-IG

1액형 복층유리용 실란트. 사용이 간편하고 소형 및 현장 실링에 적합하며 우수한 접착력을 발휘.

경화형태중성경화형
외관Paste
비중1.38
경도TypeA32 (ASTM D2240)
최대인장강도기재추출 손상으로 불명(원본 확인 필요)
포장단위500ml 소시지
KS F 4910 G-25HM1액형 주거용 복층유리용 실란트
뛰어난 내구성 및 내후성, 프라이머 없이 유리·간봉(금속) 소지에 뛰어난 접착력. OCR 손상으로 최대신율/최대인장강도 수치 일부 불명확

글레이징용 실란트

글레이징용 실란트

SEALANT-457

다양한 유리공사 및 실링공사에 적합한 실리콘 실란트. 대부분의 소지에 프라이머 없이 훌륭한 접착력을 발휘하며 우수한 작업성으로 사용이 용이.

경화형태중성경화형
외관Paste
비중1.40
경도TypeA21 (ASTM D2240)
최대신율560%
최대인장강도1.0MPa (ASTM D412)
움직임허용치±35% (ASTM C719)
KS F 4910 G-25LM유리, 알루미늄 창호, 일반 아파트 창호공사금속류의 실링빌라 및 공동주택의 인테리어 공사
다양한 소재에 훌륭한 접착성, 우수한 내후성 및 내구성

기타 실란트

기타 실란트

SEALANT-BIO

탁월한 곰팡이 방지효과를 발휘하는 제품. 인체 및 환경에 미치는 영향을 고려하여 인체유해물질인 비소를 무첨가하여 안전성을 높임.

경화형태중성경화형
외관Paste
비중1.03
경도TypeA25 (ASTM D2240)
최대신율400% (ASTM D412)
최대인장강도2.0MPa
움직임허용치±25% (ASTM C719)
포장단위300ml 카트리지
KS F 4910 F-20LM욕조 및 세면대 주변의 실링샤워부스나 조립식 욕실의 실링싱크대나 주방의 항균 실링
비소 무첨가, 친환경 건축자재 인증 획득
기타 실란트

SEALANT-AK

빠른 경화속도와 유리에 대한 뛰어난 접착성능을 보유한 초산형 실리콘 실란트. 100% 실리콘 제품으로 안정된 물성과 우수한 내구성 보유.

경화형태초산경화형
외관Paste
비중1.03
경도TypeA25 (ASTM D2240)
최대신율500%
최대인장강도2.0MPa (ASTM D412)
포장단위300ml 카트리지
각종 유리공사 및 쇼윈도우 공사일반 창틀의 유리글레이징
빠른 경화속도, 유리면에 대해 뛰어난 접착력

특수 제품

특수 제품

KE-420

유리처럼 맑은 고투명 제품으로 고급 쇼케이스 및 전시실 등 고투명성이 요구되는 장소에 추천되는 초산경화형 실리콘 실란트.

경화형태초산경화형
외관Paste
비중1.05
경도TypeA25
최대신율400% (JIS K 6249)
최대인장강도2.9MPa (JIS K 6249)
포장단위300ml 카트리지
전시실 및 고급 쇼케이스유리 가구 조인트유리공예 작업
고투명성
특수 제품

PURE SEALANT

저분자 실록산을 제거하여 가스 휘산을 대부분 제거한 제품으로, 고도의 청정도 및 화학적인 오염제어가 요구되는 클린룸 공사를 위한 제품. 일본, 대만 등 세계적인 반도체 공장에 적용.

경화형태중성경화형
외관Paste
비중1.05
경도TypeA44
최대신율340% (JIS K 6249)
최대인장강도2.7MPa (JIS K 6249)
포장단위300ml 카트리지
반도체 및 각종 정밀 전자재료의 제조·가공 관련 클린룸클린룸 내장패널 조인트 및 에어필터 주변 실링제약회사 클린룸
저분자 실록산 저감 제품