제품 개요
가소제 및 저분자 실록산 방출이 전혀 없어 초미세 웨이퍼 오염을 막고, VHP(과산화수소 훈증 소독)에 내성을 지닌 초저VOC 무기 실란트.
제조사 데이터시트 기반 추천 제품
Sika Korea · Sikaflex®
Sikaflex® PRO-3
토목 엔지니어링 및 클린룸용 고성능 탄성 실란트. 1액형으로 사용이 간편, 경화 후 기포 없음, 대부분의 건축 자재에 우수한 접착력, 기계적 내마모성/내화학성 매우 우수, 매우 낮은 VOC함량(유럽 및 LEED V4 친환경 인증), 우수한 저장성(유통기한 15개월).
형태I-Cure® 기술의 폴리우레탄
색상회색, 백색(주문색상가능)
포장12Ctg×310ml (Box), 20Ssg×600ml (Box)
저장조건+5°C ~ +25°C에서 보관
유통기한제조일로부터 12개월
주의사항자연석 위에는 사용 문의, 수영장 씰링용 사용 불가
LEED v4 EQc 2: 저 방출 재료 규격 충족BS 6920 (음용수 사용 기준)ASTM C 1248 non-staining on marble (비오염성)ISO 16938-1 non-staining on marble (비오염성)DIBt guidelines (디젤 및 제트 연료 내성)클린룸 씰링용식품 산업용, 하수처리 시설터널 줄눈 씰링용창고 및 생산구역 씰링용보행자 및 차량 통행 줄눈 (예: 주차장)
신에츠(Shin-Etsu) · 폿팅재(겔)
KE-1066-A/B
이액가열경화형, IGBT모듈용 고신뢰성 실리콘겔. 230℃×1,000h 내구시험 후에도 침입도(경도) 변화가 거의 없으며 크랙·보이드·박리 없음. 풍력발전, 고속철도 등 에너지 절약용 IGBT 모듈의 고신뢰성 봉지재로 소개됨.
경화방법이액가열경화
외관A0.9/B0.5Pa·s
혼합비100:100
추천경화조건80℃×1h
밀도0.99g/cm3
경도(침입도)30
체적저항률9.0TΩ·m
절연파괴강도16kV/mm
인장전단접착강도0.2MPa
IGBT 모듈 봉지(풍력발전, 고속철도 등 파워 반도체)
신에츠(Shin-Etsu) · 특수 제품
PURE SEALANT
저분자 실록산을 제거하여 가스 휘산을 대부분 제거한 제품으로, 고도의 청정도 및 화학적인 오염제어가 요구되는 클린룸 공사를 위한 제품. 일본, 대만 등 세계적인 반도체 공장에 적용.
경화형태중성경화형
외관Paste
비중1.05
경도TypeA44
최대신율340% (JIS K 6249)
최대인장강도2.7MPa (JIS K 6249)
포장단위300ml 카트리지
반도체 및 각종 정밀 전자재료의 제조·가공 관련 클린룸클린룸 내장패널 조인트 및 에어필터 주변 실링제약회사 클린룸
저분자 실록산 저감 제품
Wacker · SEMICOSIL / ELASTOSIL (열관리용 실리콘)
ELASTOSIL RT 740
열전도성 실리콘 접착제. 전력반도체·전자제어장치의 미세화·고온화 트렌드에 대응해 발열부와 방열판을 기계적으로 견고하면서도 유연하게 결합시켜 별도 고정 없이 열을 전달한다. 2000시간 150도 가열 후에도 Shore A 경도와 신율 변화가 거의 없어 장기 내열 내구성이 우수하다.
열전도율0.5 W/mK
타입2 part 10:1
점도(D=10 1/s)1 Pa.s
경도(Shore A)55
전단강도>2 N/mm2
경화30분/100℃
유전강도>23 kV/mm
체적저항>10^14 Ωcm
열팽창계수160 μm/m
휘발성 중량손실(150℃/1000h)<2%
인장강도4 MPa
신장률130%
비중1.5 g/cm3
최대입자크기30 μm
열전도성 실리콘 접착제(캡슐화재)세라믹 기판-다이캐스트 알루미늄 하우징 본딩
ELASTOSIL RT 743 LV-K와 함께 LC모듈 캡슐화에 사용되는 예시 사진 있음.
Wacker · SEMICOSIL TC (열전도 접착제)
SEMICOSIL 9712 TC
2파트형 고열전도 접착제. 반도체·전력소자 발열부 접착/방열용으로 사용된다.
열전도율2.5 W/mK
타입2 part
점도(D=10 1/s)150 Pa.s
경도(Shore A)85
전단강도>3 N/mm2
경화15분/85℃
유전강도7 kV/mm
체적저항>10^13 Ωcm
열팽창계수90 μm/m
중량손실(150℃/1000h)<0.5%
인장강도5 MPa
신장률60%
비중2.9 g/cm3
최대입자크기90 μm
열전도성 실리콘 접착제
Wacker · 열전도 캡슐화재(Encapsulant)
ELASTOSIL RT 607
거품 없는 캡슐화를 위해 최적화된 열전도 캡슐화재. 고충전제 함량에도 저점도·양호한 유동성을 가져 기포 위험을 낮춘다. 변압기, 전력반도체 등 복잡한 형상 부품을 환경으로부터 보호하며 열을 효율적으로 발산한다.
열전도율0.5 W/mK
타입2 part 9:1
점도(D=10 1/s)8 Pa.s
경도(Shore A)55
경화20분/70℃
유전강도>23 kV/mm
체적저항>10^14 Ωcm
열팽창계수180 μm/m
중량손실(150℃/1000h)<1%
인장강도3.5 MPa
신장률100%
비중1.4 g/cm3
최대입자크기30 μm
열전도성 실리콘 캡슐화재
하단에서 위로 채우고 진공 하에서 작업하면 기포를 완전히 제거할 수 있다는 공정 가이드 포함.
수달코리아 · 유리글레이징용(친환경)
Ecoseal 800
금속 등에 부식을 발생시키지 않는 1액형 친환경 실리콘 실란트. 창호용 글레이징 및 다양한 곳에 사용 가능. 클린룸 조인트 실링에도 사용.
점도(DVE,#64)180,000
색상흑색, 회색, 백색, 기타(우드, 청색)
비중1.38±0.1
표면경화시간(SOT)5분~10분
슬럼프<1mm
완전경화7일
UV/오존 저항성우수
성능온도범위-40~100℃
경도(Shore A)30±5
인장강도(ASTM D412)0.6~0.9 N/㎟
탄성복원성>80%
최대신율(ASTM D412)>500%
작업가능온도4℃(대기온도)~50℃(피착제온도)
포장카트리지
KS F 4910 G-30SLM창호 유리 글레이징유리/알미늄/PVC 샷시 틈새클린룸 조인트
비초산형, 움직임이 많이 요구되는 부위는 사용 제한.
수달코리아 · 변성(MS) 방화용 실란트
Ecoseal 200MS
중성 경화형의 방화용 MS(변성)실란트. 실리콘의 단점인 페인팅이 안되는 점을 보완해 도장 가능. 아크릴(수성) 방화용 실란트의 단점(수축, 신율, 접착력)도 보완.
점도(DVE,#64)190,000
색상백색, 회색, 흑색
비중1.46±0.03
표면경화시간(SOT)30분 이내
슬럼프<1mm
완전경화7일
UV/오존 저항성우수
성능온도범위-40~100℃
경도(Shore A)35±5
인장강도(ASTM D412)1.8~2.5 N/㎟
인장강도(ASTM C1135)0.8~1.2 N/㎟
탄성복원성>90%
최대신율(ASTM D412)>400%
작업가능온도4℃(대기온도)~50℃(피착재온도)
포장카트리지
KS F 4910 F-20HM케이블/파이프/덕트 관통부위 밀폐건축물 내부 틈새 방화충진클린룸 방화도장이 필요한 방화 부위
주요 용도
반도체 FAB 패널 조인트, 제약/바이오 무균실 벽체 줄눈