제품 개요
초미세 반도체 패키징, 다이 캐리어, 웨이퍼 이송용 초순도 실리콘 엘라스토머 및 겔.
제조사 데이터시트 기반 추천 제품
신에츠(Shin-Etsu) · 폿팅재(겔)
KE-1066-A/B
이액가열경화형, IGBT모듈용 고신뢰성 실리콘겔. 230℃×1,000h 내구시험 후에도 침입도(경도) 변화가 거의 없으며 크랙·보이드·박리 없음. 풍력발전, 고속철도 등 에너지 절약용 IGBT 모듈의 고신뢰성 봉지재로 소개됨.
경화방법이액가열경화
외관A0.9/B0.5Pa·s
혼합비100:100
추천경화조건80℃×1h
밀도0.99g/cm3
경도(침입도)30
체적저항률9.0TΩ·m
절연파괴강도16kV/mm
인장전단접착강도0.2MPa
IGBT 모듈 봉지(풍력발전, 고속철도 등 파워 반도체)
신에츠(Shin-Etsu) · LED디바이스용(다이본드/리플렉터)
KER-3001-K5
일액가열경화형, 고다이셰어 다이본드재.
경화방법일액가열경화
추천용도다이본드재
점도34Pa·s
추천경화조건150℃×2h
밀도1.14g/cm3
경도ShoreD61
광투과율60%
LED 다이본딩
신에츠(Shin-Etsu) · LED디바이스용(다이본드/리플렉터)
KER-3201-T3
일액가열경화형, 열전도성 다이본드재.
경화방법일액가열경화
추천용도다이본드재
점도25Pa·s
추천경화조건150℃×2h
밀도2.58g/cm3
경도ShoreD77
LED 다이본딩(열전도)
Wacker · SEMICOSIL / ELASTOSIL (열관리용 실리콘)
ELASTOSIL RT 740
열전도성 실리콘 접착제. 전력반도체·전자제어장치의 미세화·고온화 트렌드에 대응해 발열부와 방열판을 기계적으로 견고하면서도 유연하게 결합시켜 별도 고정 없이 열을 전달한다. 2000시간 150도 가열 후에도 Shore A 경도와 신율 변화가 거의 없어 장기 내열 내구성이 우수하다.
열전도율0.5 W/mK
타입2 part 10:1
점도(D=10 1/s)1 Pa.s
경도(Shore A)55
전단강도>2 N/mm2
경화30분/100℃
유전강도>23 kV/mm
체적저항>10^14 Ωcm
열팽창계수160 μm/m
휘발성 중량손실(150℃/1000h)<2%
인장강도4 MPa
신장률130%
비중1.5 g/cm3
최대입자크기30 μm
열전도성 실리콘 접착제(캡슐화재)세라믹 기판-다이캐스트 알루미늄 하우징 본딩
ELASTOSIL RT 743 LV-K와 함께 LC모듈 캡슐화에 사용되는 예시 사진 있음.
Wacker · SEMICOSIL TC (열전도 접착제)
SEMICOSIL 971 TC
1파트형 고열전도 접착제로 세라믹 기판과 다이캐스트 알루미늄 하우징 본딩에 사용되며, 열전도 캡슐화재 ELASTOSIL RT 743 LV-K와 조합해 LC모듈을 캡슐화하는 예시가 소개된다.
열전도율2.0 W/mK
타입1 part
점도(D=10 1/s)100 Pa.s
경도(Shore A)75
전단강도>2.5 N/mm2
경화30분/125℃
유전강도12 kV/mm
체적저항>10^14 Ωcm
열팽창계수95 μm/m
중량손실(150℃/1000h)<0.5%
인장강도5 MPa
신장률70%
비중2.7 g/cm3
최대입자크기100 μm
열전도성 실리콘 접착제
Wacker · SEMICOSIL TC (열전도 접착제)
SEMICOSIL 9712 TC
2파트형 고열전도 접착제. 반도체·전력소자 발열부 접착/방열용으로 사용된다.
열전도율2.5 W/mK
타입2 part
점도(D=10 1/s)150 Pa.s
경도(Shore A)85
전단강도>3 N/mm2
경화15분/85℃
유전강도7 kV/mm
체적저항>10^13 Ωcm
열팽창계수90 μm/m
중량손실(150℃/1000h)<0.5%
인장강도5 MPa
신장률60%
비중2.9 g/cm3
최대입자크기90 μm
열전도성 실리콘 접착제
Dow / 한국다우케미칼 · 크린룸 실란트
SE5088
1액형 크린룸 실란트. 반도체 공정 및 클린룸 각종 조인트 실링에 사용.
반도체 공정/클린룸 조인트
KCC실리콘 · 바이오코레실(BIO-KORESEAL)
바이오코레실 SL825(ECO)
코레실 SL825는 중성경화형의 1액형 실리콘 실란트로서, 곰팡이를 방지하기 위하여 생명 공학적 메커니즘으로 개발되어 KS F-25LM 및 LH공사 내곰팡이성 규격을 만족하는 제품입니다.
주성분실리콘폴리머
경화시스템중성경화형
점성소프트페이스트
지촉건조시간90분 이내 (23℃, 50%RH)
색상백색 외
비중1.37 ± 0.1
경도35 (Shore A)
최대인장응력2.2 N/㎟ (ASTM D412)
최대신율600% (ASTM D412)
포장카트리지
KS F-25LMLH공사 내곰팡이성 규격욕조 및 씽크대 주위 실링용(아크릴 욕조 적용 불가)아파트, 주택, 식당, 호텔, 목욕탕, 병원, 식품공장, 제약공장, 반도체 조립공장 등의 곰팡이가 생기기 쉬운 부위
고온·다습 환경에서도 방균효과 우수.
주요 용도
웨이퍼 이송 캐리어, 반도체 칩 보호 코팅